据业内消息，手机受手机及存储芯片需求激增影响，存储BT基板需求开始抬头，芯片需求需求而具备更优导电性能的拉动ABF基板需求预期在2024年下半年逐渐反弹。

景硕科技作为首屈一指的基板F基级BT基板制造商之一称，自去年四季度起，驱动其产能利用率逐步回暖至约70%，板升并预计整个2024年可达80%，手机其中下半年的存储产能利用水平预计超出上半年。

虽然大部分应用领域的芯片需求需求所需基板均有提升，然而车用电子市场的拉动需求状况表现得较为平淡。

在ABF基板领域，基板F基级由于ASIC芯片销量大幅增加，驱动领先供应商欣兴电子预测下半年的板升产能利用率将会回升至75%-80%。值得注意的手机是，随着库存水位下降，一季度消费电子订单井喷，搭载AI功能的设备依然是推动增长的主力军。

南亚PCB公司则指出，仅2023年内全球ABF基板产能扩充幅度较小，且今年3月份已开始向AI PC领域输出产品，其订单可见性已延伸到第二季度。该公司期待AI PC业务将成为其下半年销售额的重要支撑力量。

业界共识认为，AI技术的繁荣发展极大地促进了信息与通信技术以及半导体产业的进步，导致ABF基板在厚度和面积上的要求相应提高。考虑到人工智能芯片体积庞大，对于ABF基板的需求面积超过普通芯片的2.3-3倍，并可能涉及16层乃至更高层数的制造过程。